快盈VIII

主要职责：
1、负责定义和设计面向AI大模型的计算芯片架构，负责PPA（性能、功耗、面积）的分析与权衡。
2、 负责根据芯片产品定义完成架构设计及需求分解，有条理的安排模块的设计与验证任务；
3、负责数字芯片的顶层整合或者复杂的模块设计与验证；
4、跟进整个芯片的研发进度与流程，保证芯片顺利流片和量产。

职位要求：
1、硕士及以上学历，微电子、计算机或相关专业；
2、五年及以上数字设计相关工作经验，熟悉ARM架构，AMBA总线，常用外设接口等；
3、有SOC系统架构设计与集成工作经验；有图像和音视频处理、通信类芯片研发经验者优先。

主要职责：

1、项目管理，管理芯片项目的后端设计的进度和质量，与前端、验证、版图、测试等相关部门紧密合作，确保项目按时按质完成交付。

2、设计实现：根据项目要求完成？榧/顶层的APR工作，包括不限于Floorplan、PR、时序收敛、PI/PV等，满足芯片TO要求；

3、团队管理：负责团队成员的技能培训，提升团队整体技术水平和工作效率。

4、技术攻关：参与新工艺导入工作；参与后端平台建设工作。

职位要求：

1、本科以上学历，五年以上芯片后端设计相关工作经验，熟练掌握芯片后端流程；

2、具有5颗以上芯片流片经验，有数模混合芯片或低功耗芯片开发经验更佳，至少一个顶层设计经验；

3、具有TSMC 28nm及以下先进工艺节点的流片经验；

4、熟练掌握后端主流的EDA工具，熟悉TCL、Shell、Python等脚本语言；

5、良好的团队合作精神和沟通能力，有担任后端团队leader的经验更佳。

主要职责：

负责公司蓝牙芯片产品的销售和利润计划目标的实现。具体内容包括：

1、按《客户项目总体过程》的要求，负责客户产品项目的立项、技术支持、项目情况更新、结项等相关工作；

2、负责客户项目的出货预测、订单跟进、芯片出货、收回货款、RMA等相关工作；

3、负责及周边目标客户关系的建立与客户关系维护；

 
职位要求：

1、本科及以上，3年以上工作经验；

2、具有芯片产品基础知识，熟悉蓝牙耳机市场，具有良好的市场意识、语言表达、人际沟通能力，具有一定的分析、组织能力及市场销售工作经验；

3、熟悉市场的运作，有丰富的市场策划、开拓能力和极强的执行能力；

4、具有敏锐的洞察力，有创新思维，具有独立工作能力；

5、较强的沟通能力，性格开朗、工作踏实、有进取心，具有合作精神并适应较大工作压力。 

主要职责：

1、负责嵌入式系统平台系统架构设计和落地，以及系统架构优化和性能调优。

2、协助产品经理完成立项前的技术可行性评估和关键技术指标定义；

3、在项目立项前完成关键技术的预研和系统平台的搭建；

4、在项目研发过程中协助技术经理解决技术难题；

5、收集各类前沿软件开发模型和技术发展趋势，提出平台的技术演进方向建议。

职位要求：

1、精通Linux操作系统，对Linux内核架构或驱动设备模型架构有较深的钻研；

2、精通底层硬件和驱动软件的工作原理，明白如何让硬件处于最优的工作状态；

3、具备良好的沟通表达能力和人际关系处理能力；

4、有较强的文档撰写能力，能通过文字清晰准确地表达系统架构设计思想；

以下是加分项，符合若干项的优先录用：

1、精通系统性能Perf分析并掌握相关分析技术者优先；

2、至少负责过2个大型系统开发项目并成功量产者优先；

3、有异构多核系统架构设计或开发经验优先。

主要职责： 数据采集工程师是一个结合了数据分析、机器学习和软件工程的职位，负责从大量数据中提取有价值的信息并应用于业务决策。

1、数据采集：

1）设计并实施高效的数据收集策略。

2）开发自动化工具和脚本，提高数据采集的效率和一致性。

2. 数据清洗：

1）制定详细的数据清洗流程，识别并处理数据中的噪声、重复、错误和不完整信息。

2）对图像数据进行预处理，包括去噪、增强对比度等，提升数据质量。

3）使用统计方法和机器学习技术，检测和处理数据中的异常值，确保数据的准确性和可靠性。

3. 数据筛。

1）根据AI算法的具体需求，筛选出高质量、相关性强的数据集。

2）开发自动化筛选工具，提高数据准备的效率，同时确保数据的多样性和代表性。

4. 数据存储：

1）设计和实施适合大规模数据存储的解决方案，确保数据的高效存取和管理。

2）利用分布式存储系统或数据库管理系统（如MySQL、MongoDB）进行数据存储。

3）确保数据存储的安全性和可扩展性，满足未来数据量增长的需求。

5. 数据管理：

1）制定全面的数据管理策略，涵盖数据的安全、访问控制、版本管理等方面。

2）实施严格的访问权限管理，确保数据的安全性和隐私保护。

3）建立数据版本控制系统，跟踪数据的更新和变化，确保数据的一致性和可追溯性。

4）定期进行数据备份和恢复，保障数据的完整性和可用性。

6. 数据分析和可视化：

1）开发和实施数据分析和可视化工具以支持AI算法开发和部署。

2）创建数据可视化以与利益相关者沟通见解和结果。

职位要求：

1.计算机科学、数据科学、信息工程等相关专业学士学位或以上，硕士学位优先。

2.3年以上数据采集、机器学习或AI工程相关工作经验。

3.熟练掌握Python、Java、C++等编程语言。

4. 熟悉数据采集、特征工程、数据存储与管理技术。

5.了解AI/ML框架如TensorFlow、PyTorch、Scikit-learn等。

6.熟悉图像处理技术，了解OpenCV、Pillow等工具。

7.具备优秀的沟通和团队合作能力，能够与跨职能团队有效协作。

8.具有较强的问题解决能力和分析能力，能够独立完成复杂的数据处理任务。

9. 学习能力强，能够快速掌握新技术和新工具，适应快速变化的技术环境。

主要职责：
1.按照项目产品定义，参与智能门锁产品的需求分析、方案设计与实现；
2.在公司现有的嵌入式平台上进行软件开发和调试；
3.负责系统驱动的设计文档编写和维护工作；
4.负责完成CQ和CP bug的调试和解决；
5.按照部门技术发展路线规划，完成指定前瞻技术的专业建设工作；
6.协助关键智能门锁客户解决产品化中的技术问题。

职位要求：
1.大学本科及以上学历，具备较好的英文读写能力；
2.计算机、电子、通信、自动化等专业，6年以上软件开发工作经验；
3.精通C语言、汇编语言、数据结构，对微机原理和操作系统有较深刻的认识和理解；
4.具备良好的编程习惯和软件工程化思想；
5.精通嵌入式C语言，具备算法与数据结构、软件工程等专业知识，能独立进行软件开发
6.掌握Keil、IDE等其中一种及以上开发平台，熟悉操作系统原理，有RTOS使用经验
7.具备极强的工作责任心，良好的沟通和协作能力，乐观、积极的精神面貌
8.熟练掌握svn、git代码管理工具
9.有IPC或猫眼锁软件开发经验者优先

主要职责：

1、基于FPGA或者palladium仿真环境，负责自研SOC芯片fireware开发、驱动原型的开发和验证；

2、负责自研SOC芯片系统级的相关功能验证以及性能的分析；

3、负责芯片验证相关的部分C模型的开发；

4、对接芯片设计部门，为公司固件工程师提供技术支持。

职位要求：

1、本科及以上学历，8年及以上工作经验，电子、计算机、通信等相关专业；

2、熟悉ARM、RISC-V或任意一种嵌入式CPU的体系架构，熟悉C语言以及对应处理器的汇编语言，熟悉verilog优先；

3、熟悉FreeRTOS、Linux等操作系统，对操作系统运行机制、设备驱动模型有深刻理解；

4、熟悉常见SOC外设工作原理以及相关协议，包括UART、I2C、SPI、SDIO、MAC等，能独立开发驱动；

5、熟悉CPU性能调优、FPGA验证或者palladium的优先。

职位要求：

1.有良好的沟通能力、协调能力和书面写作能力。

2.有极强的责任心，能强力推动事情进展。

3.熟悉物联网摄像机、楼宇对讲产品、生物识别应用产品、蓝牙音频产品、Wi-Fi产品行业情况和主控芯片规格。

4.了解消费电子产品生产的基本流程。

主要职责：

1.负责CP测试程序的开发与调试工作，对CP测试外包厂进行有效管理与监督。实时监控量产良率，及时分析并反馈相关数据，确保生产任务按时、高质量完成。

2.承担新产品的试产工作，精准识别并排除封装过程中潜在的质量风险，持续提升产品可靠性，为产品稳定量产奠定基础。

3.密切关注 FT 测试良率，对低良产品进行深入分析，制定并实施有效的改善措施，提高产品整体测试合格率。

4.负责客退品的失效分析工作，深入挖掘产品故障原因，为后续产品改进提供关键依据。

职位要求：

1.专业背景:需具备电子信息或微电子相关专业学历。

2.专业知识:熟悉基本电子元器件的特性，对电路理论有较为深入的理解，能够灵活运用相关知识解决实际问题。

3.编程技能:熟练掌握 C++编程语言，具备实际编程开发能力。

4.语言与能力素养:具备良好的中英文写作能力，能够清晰、准确地撰写各类技术文档和报告;拥有出色的沟通能力，能与团队成员、外包厂商等进行高效协作;具有较强的学习能力和推动力，能够快速适应新技术和新挑战。

主要职责:

1、负责射频及混合信号电路与模块的规格定义、电路及系统建模、电路设计、布图前仿、版图设计、布图后仿等工作；

2、指导集成电路版图布局，指导版图设计工程师的工作；并能基于产品给出封装设计和封装要求说明；

3、负责流片后的测试环境搭建，系统/模块级的调试和测试工作；

4、制定芯片的测试计划，并在流片后配合芯片实验室采样测试和ATE线上测试；

5、负责芯片设计过程中相关设计文档的写作；

6、协助市场经理定义产品，协助产品工程师达到生产制造要求，协助应用工程师，达到市场应用要求。
 

职位要求:

1、电子信息、微电子、集成电路、通信、信号处理等相关专业硕士以上学历，5年以上相关工作经验；

2、熟悉模拟/射频电路的工作原理， 噪声分析及线性度分析，熟练使用芯片设计相关工具和仿真工具；

3、有Python，Perl，Skill代码能力者更佳；

4、有CMOS射频收发机或者锁相环相关电路设计经验，包括但不限于：LNA、mixer、PA、PLL、VCO、Filter等；对蓝牙、WiFi相关的RF标准非常熟悉，并能基于标准提出可行的系统架构和各？橹副瓴问焕斫獾绱懦》抡嬖恚⒛芑谙喙毓ぞ呓薪７治觯

5、精通布图设计，精通版图设计工具及验证方法（DRC，LVS，ANT等）；

6、英语CET4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料及技术沟通；

7、具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；

8、具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

9、具有以下方面成功流片和量产经验优先：蓝牙收发机，WiFi收发机，Zigbee收发机，或者其它类似2.4Ghz/5Ghz无线收发机系统设计。

主要职责：

1.负责责任？榈那？榈魇允植嵛牡底从胛ぃ

2.负责CP中责任模块的缺陷调试与解决；

3.负责完成指定的前瞻性技术开发任务；

4.负责解决客户在产品化过程中遇到的责任？榈募际跄烟猓

5.支持FAE反馈的客户项目技术问题的分析、分配及解决。

职位要求：

1.大学本科及以上学历，计算机、电子、通信等专业；

2.5年以上C语言开发经验，3年以上嵌入式系统开发经验；

3.具备主流MCU或ARM芯片的使用经验；

4.熟悉Linux或RTOS至少一种操作系统及其之上的驱动/应用开发以及软件调试方法；

5.具备SPI、I2C、USB、UART等常见接口的使用和调试经验；

6.有摄像机、图像以及音视频产品相关开发经验者优先。

主要职责：

1. 负责芯片各功能模块的驱动程序设计，调试及验证;

2. 负责芯片FPGA原型环境下的各模块接口的驱动程序设计，调试及验证;

3. 负责设计，优化及维护公司用于芯片生产的测试程序;

4. 为公司系统平台及应用部门提供驱动原型代码并提供技术支持。

职位要求：

1.认可SVT部的工作职责；

2.社招求职者在SVT工作职责范围内有一定工作经验，有USB/DDR控制器/MIPI 等高速接口方面开发经验更佳；

3.态度诚恳，对待工作/学习认真负责，不怕麻烦。